半自动点胶机

离线式300点胶机系列		
核心控制		PLC（可编程控制器）
控制电机	X/Y/Z/S轴	X/Y/Z轴为松下伺服电机；S轴为步进伺服电机
光学系统	相机	130万像素高速工业千兆以太网相机
	光源	环形光源模组，模拟量控制
驱动方式		伺服电机+精密丝杆
机械精度	丝杆	0.01mm/m
	导轨	0.01mm/m
行程范围	X/Y/Z轴	350mm/350mm/50mm
点胶区域	长×宽	L300mm*W300mm
运动速度	X/Y/Z轴	600mm/s
重复定位精度		±0.02mm
较小点胶量		4--10nl（根据胶水黏度大小而定）
较快点胶速度		10点/S（根据胶水黏度大小而定）
连续点胶速率		7000点/H
控胶方式		IEI(AD3000C)**点胶控制器
胶液输出方式		针头
外形尺寸	 (长×宽×高)	L870*W820*H1600mm
机器重量		约 170KG
设备安装要求	输入气压	0.5±0.1Mpa
	输入电压	AC 220V 50/60HZ
应用范围	"◆PCB板组装
精细涂敷、底部填充、贴装粘合、
◆ 微电子元件封装
   倒装芯片、元件连接、  芯片包封、
◆ LED封装
◆手机摄像头及各类微摄像头底座线圈粘接固定
◆手机、电脑主板、及各部件底部填充、晶元件固定
◆各类消费性电子产品主板及各部件底部填充、晶元件固定
◆ 适用于各类可流动性液体、胶剂非接触式点胶（Underfill底部填充胶、导电胶、密封胶、UV胶、粘接剂、环氧树脂胶、硅胶等）**点涂。"